Pâte thermique

Elle permet d'assurer une meilleur conductivité thermique entre deux éléments, comme le processeur et le dissipateur (radiateur ou waterblock) pour combler toutes les irrégularités présentes entre les deux éléments.
La surface du dissipateur et même celle du core du processeur n'est pas parfaite, dut fait du principe même de leur réalisation.
Il reste donc de l'air entre les points de contacts et comme l'air est un isolant cela diminue l'échange de chaleur entre le processeur et son dissipateur. Pire même, la chaleur reste entre ceux-ci et donc augmente la température du processeur.

Mettre de la pâte thermique apport un gain de 2 à 10 degré celcius suivant sa qualité et des conditions extérieures.
Cette pâte conduit très bien la chaleur (moins que le cuivre pur quand même) car elle est souvent constituée d'argent qui comme on le sait conduit très bien la chaleur (même mieux que le cuivre).

Il faut savoir également que cette pâte n’est pas conductrice de l’électricité.
Certaines pâte sont dites adhésives, c’est à dire qu’il n’y a pas besoin d’attache pour que le dissipateur tienne. Ces pâtes sont principalement utilisées pour les chips de mémoires de carte graphique. Personnellement (vu que je bidouille souvent) je ne conseille pas son utilisation car une fois installé, les dissipateurs ne peuvent généralement pas être enlevés et beaucoup de personnes essayant de les enlever on cassé leur processeur ou un chip mémoire.